COB鏡面鋁基板由銅箔、BT料絕緣層、純膠片絕緣層和鏡面銀鋁板組成。
銅箔：銅箔0.035mm（南亞銅箔），BT料：厚度0.1mm（生益料），純膠片絕緣層：厚度0.03mm（新高品牌）
導熱係數：2W/K.m，耐壓縱向值為：4.6KV 線路層絕緣層使用BT料，比FR4有更高的TG點和更低的吸光率。BT料由於TG點更高，在打金線時加熱基板時，基板不容易軟化，植金球不反彈，小強鋁基板專家。
另外BT料由於是白芯料，吸光率比FR4黃芯料更低，通常情況FR4吸光率比BT料高 2-5%。
鏡面銀鋁板：福斯萊特鋁基板，厚度：0.75mm（98%反射率）鏡面銀鋁板在拋光成鏡面后再真空濺鍍一層薄銀，使表面的反射率達到 98%以上，可以提高封裝后成品光源光效。表面工藝：通過鎳鈀金的表面處理，使植金球推力更大，一般比厚鎳金（Ni：200u,Au:4u）的推力大 10-20g，且在打金線時更容易調製，生產時效率更高品質有保証。
COB鏡面鋁基板是一種基於傳統PCB熱電分離技術，開發出來專門用於COB等大功率集成光源的一種材料，採用鏡面鋁基板不但可以克服硫化現象，而且散熱更快，光效也能顯著提高，福斯萊特COB鏡面反射率98%以上。
    採用鏡面鋁的COB封裝器件，是把芯片直接貼在鏡面化處理的鋁基板上，不僅可把其他散光給反射過來，提高光效，而且減少了中間的熱阻，熱量直接由芯片傳遞到散熱基板上，散熱性能得到顯著提高，LED的焊線是打在外圍的絕緣層上，發光區和焊點就是分開的，即使焊點有硫化也不會影響到芯片的發光。
COB鏡面鋁基板優勢：
1，散熱好，鏡面鋁基板採用熱電分離技術，普通有絕緣層的鋁基板導熱係數是1W、1.5W 2W，鏡面鋁的導熱係數是137W大大的提高了芯片的散熱，更多關注www.ledpcb.cn
2，光效高，普通沉金鋁基板的反射率是80%，杯孔鋁基板的反射率是85%，鍍銀鋁基板的反射率是95%，鏡面銀鋁基板的反射率是在98%，鏡面銀鋁基板可以讓芯片的光更好的激發出來，百度_小強鋁基板。
3，操作方便，鏡面銀鋁基板結構跟我們市場上用的集成支架類似，線路是靠金線連金線，串並聯和封裝几W是客戶自己決定，不像普通的一個焊盤放一顆芯片，鏡面銀鋁基板一塊板可以封幾個W數的燈，這樣解決了庫存板型號多的問題。
4，節約成本，由於可以直接將芯片安裝在基材表面，芯片集成密度高，於是為客戶後續生產減少了工序，大大節約了生產成本。
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