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主要用途：所述的光學檢查中的電性檢查，只能消極地找出像素缺陷的位置，而激光修補的目的，是進一步地希望能將有缺陷的部分加以改正，使原本篩選出來要丟棄浪費的產品，修補成可接受的產品。以目前可以接受的產品標準，首先是絕對不能有線缺陷；其次，目前許多產品有“無亮點保証”，因此也不能有像素是一直發光的亮點，但可以某種程度地接受少數暗點。所以激光修補的對象，是以線缺陷和亮點為主。
激光修補的方式：熔接：在有二層金屬相互重疊的跨越之處，以適當能量和波長的激光，可將金屬化開而熔接在一起，使兩個原本不相連的電極形成短路。在設計時需考慮重疊面積的大小與其和週邊其他金屬的距離。
在單層金屬布線之外，以適當能量和波長的激光，可將金屬化開而切斷原來的布線。在設計時需要考慮寬度的大小與其和週圍其他金屬的距離。
設備參數：
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一般項目
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外型尺寸
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2320mm × 2160mm × 2000mm（以實際設計為準）
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機器重量
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1.2噸（含）以下
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● 適用LCD面板尺寸最大65寸
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● 點(3um X 3um)、線(長50um X 3um)、塊(50um X 50um)修補
修補霧面偏光膜之LCD面板
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● 光閘紅光與紅框雙重顯示
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● 光閘尺寸、鏡頭倍率及雷射功率參數儲存與選用
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● 工作電源 220V、30A
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● 無熔絲保護斷路器保護
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● 靜電手環連接點( 3M )
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● 工作環境溫度 20 ℃ ~ 30 ℃＋ / － 5 ℃
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● 工作環境相對濕度 65 ± 5 ％ RH
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鐳射系統
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鐳射類型
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ND-YAG LASER
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波 長
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1064/532 nm 雙波長 (532nm 為調整光軸波長 )
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冷卻方法
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水冷式
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鐳射功率
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5mJ/Pulse
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發振頻率
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1 ~ 20 Hz/ 秒
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最大peak power
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0.7mW
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1064波幅
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8 ~ 6 nsec
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輸出能量控制
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512steps for 0-100% Hi/Low switch-able
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Flash Lamp Life Time
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1年或大於1000000shots
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鐳射發振器保固期
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1年
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介面
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RS -232
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以實際鐳射配置規格為準
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加工載台及X/Y/Z軸驅動系統
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工作平台尺寸
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1250 mm X 900 mm
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載台材質
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精密研磨光學玻璃平台
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載台底座
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機密鋼構底座
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XY軸有效行程
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1250 mm X 900 mm
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XY軸驅動形式
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伺服馬達系統搭配機密螺杆
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XY軸最小解析度
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1um/pulse
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重現性
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小於等於5 um
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Z軸最大行程
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100mm
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Z軸驅動形式
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伺服馬達系統搭配機密螺杆
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Z軸最小解析度
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0.1um/pulse
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以實際設計配置為準
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光學影像系統
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顯微鏡
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觀測/鐳射加工專用型
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CCD
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1/2”color CCD
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落射光源
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高亮度鹵素光源系統（100W）
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透射光源
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高亮度鹵素光源系統（150W）
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Guide Light
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高亮度鹵素光源系統（100W）
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物鏡切換系統
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4孔/電動切換式（線性）
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精密物鏡組
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5倍、10倍、20倍、50倍（后兩者具備觀測/鐳射加工功能）
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Laser slit
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修補尺寸
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Min:3um*3um
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OS
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Windows system
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HD
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500G*1
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RAM
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2G
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Language
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簡體中文
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Monitor
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19”monitor
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Key board
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ATS-standard
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Mouse
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ATS-standard
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