臺金單凸式鋸片
印有電路的晶圓的切割加工(切斷成顆粒狀)主要採用臺金單凸式鋸片。電鍍技術的應用使刀刃的厚度相當薄，由於附有鋁合金的基體（臺金），所以比環式鋸片更容易使用。
環式鋸片
與臺金單凸式鋸片一樣，也是用於晶圓的切割加工。電鍍技術的應用使刀刃的剛性相當高，是使用於溝槽精度要求很高的陶瓷材料之薄刃型鋸片，用途相當廣氾。

產品名稱： DISCO刀片Dicing Blade
精密刀片 Dicing Blade我們銷售日本DISCO各種不同系列的精密刀片 （Dicing Blade），適合需要有高精度、高切割品質的各種硬、脆或非鐵系金屬等材料，如半導體產業的矽晶片、LED產業的Ⅲ、Ⅴ族化合物（GaAs、GaP...等）、光學產業的玻璃、通信產業的石英、LiNBO3及其它像是陶瓷、PCB或是復合材料BGA、QFN等精密切割。並有專門人員可協助尋找適合的刀片及切割參數，以 幫助貴公司最佳化生產產能及切割品質。★NBC-ZH Series, Electroformed Bond Blades with HUB 電鍍型刀片 Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium    ★NBC-Z Series, Electroformed Bond Blades
電鍍型刀片軟刀 Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium.     ★A1A/K1A Series, Metal Bond/Resin Bond Blades with Steel Core 金屬結合劑/樹脂結合劑刀片，內芯金屬 Application: Various types of glass, crystals and composite materials    ★B1A Series, Metal Bond Blades 金屬結合劑刀片 Application: Electronic and optical devices, semiconductor packages, ceramics, single crystal ferrite and various types of glass    ★P1A Series, Resin Bond Blades 樹脂結合劑刀片  Application: Glass, crystal, quartz, semiconductor packages and ceramics