精密切斷磨輪硅片切割用日本ASAHI旭金剛石無合金型基體刀片

精密切斷磨輪硅片切割用日本ASAHI旭金剛石無合金型基體刀片
型號:-
品牌:ASAHI旭金剛石外圓切割刀片
原產地:日本
類別:工業設備 / 機械五金 / 刀具和夾具
標籤︰winte , 三菱外圓刀 , 旭日外圓切
單價: -
最少訂量:-

產品描述

精密電子零件的加工作業需要刀刃很薄的切斷磨輪。無臺金型屬於沒有金屬基座的高精度薄刃刀具,切片機器是使用高精度切割機。本公司備用金屬、樹脂、電鑄等各種結合劑材質,多使用於磁頭、高精度玻璃、電子陶瓷等加工作業。


產品名稱: DISCO刀片Dicing Blade
精密刀片 Dicing Blade我們銷售日本DISCO各種不同系列的精密刀片 (Dicing Blade),適合需要有高精度、高切割品質的各種硬、脆或非鐵系金屬等材料,如半導體產業的矽晶片、LED產業的Ⅲ、Ⅴ族化合物(GaAs、GaP...等)、光學產業的玻璃、通信產業的石英、LiNBO3及其它像是陶瓷、PCB或是復合材料BGA、QFN等精密切割。並有專門人員可協助尋找適合的刀片及切割參數,以 幫助貴公司最佳化生產產能及切割品質。★NBC-ZH Series, Electroformed Bond Blades with HUB 電鍍型刀片 Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium    ★NBC-Z Series, Electroformed Bond Blades
電鍍型刀片軟刀 Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium.     ★A1A/K1A Series, Metal Bond/Resin Bond Blades with Steel Core 金屬結合劑/樹脂結合劑刀片,內芯金屬 Application: Various types of glass, crystals and composite materials    ★B1A Series, Metal Bond Blades 金屬結合劑刀片 Application: Electronic and optical devices, semiconductor packages, ceramics, single crystal ferrite and various types of glass    ★P1A Series, Resin Bond Blades 樹脂結合劑刀片  Application: Glass, crystal, quartz, semiconductor packages and ceramics
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會員信息

深圳市亞得實業有限公司
國家/地區︰广东省深圳市
經營性質︰貿易商
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聯繫人︰潘裕 (業務擔當)
最後上線︰2024/12/23