SST 1200真空燒結爐

特點：
加熱區域為 5”x4”
帶有控制面板
平面石墨輻射加熱元件
水冷鋁腔體
高溫高真空氣密性封焊
無空洞封焊
多個區域溫度記錄（可選）
濕度記錄（可選）

主要應用：

無助熔劑焊接
無空洞共晶管芯貼片
混合微電子電路組裝
小批量生產，實驗室研究用
光電器件封裝
蓋板封焊
陶瓷封裝封焊 

性能規格：
最大的工作溫度：450℃
典型的強制冷卻速率：2℃/秒
最低真空：100 mTorr 
冷卻水：在30psig情況下，1gpm 
最大的工作壓力：50psig 
尺寸：78 X 64 X 48cm(寬 X 深 X 高）
重量：80kg
加熱區面積：125 X 100 mm 
電氣：在220V單相情況下，最大4.0KVA 

SST 3130真空燒結爐

特點：
35 sq. inch的工作區域
不鏽鋼腔體，深度為10 inches
獨特的石墨電阻式加熱元件
可變尺寸的加熱器
真空<50 mtorr，正壓高達4.5 atm
可配2個工藝氣體
水冷工藝腔體
多個區域溫度記錄（可選）
濕度記錄（可選）
氧氣分析計（可選）
冷凝泵， 分子泵，干泵（可選）
甲酸系統（可選）
助焊劑過濾（可選）

主要應用

聲表器件
光電器件
混合電路
管芯，另件和襯底焊料粘貼
MCM
MMIC
高溫釬焊
三維封裝
蓋板封焊
無空洞封焊
高真空氣密性封焊
低含水氣量封焊

性能規格：

PC微機控制，程序編輯，Windows操作系統
電腦控制溫度和壓力控制
口令保護多個用戶存儲作業
多段溫度曲線圖, 多段真空或壓力圖
附有跟蹤球的標準PC鍵盤
彩色觸摸LCD屏操作，無需鍵盤、鼠標
易編輯多種的溫度和壓力斜坡以及延遲
並行打印機接口
溫度範圍：500℃（1000℃可選）
熱工作面積：35 平方英吋
最小真空度：50毫托
油封泵：12/10CFM
可編程時間99小時59分59秒
腔體氣壓：50PSI (4.5bar)
工作氣體: 氮氣; 氬氣，氦氣，混合氣體可選
冷卻水: 2GPM，20-25℃, 最小容量2KW
輸入功率：13.2 kW-20.0 kW
電壓:220V，頻率: 50Hz，單相
尺寸：137 x 109 x 135 cm
重量：545 kg
可進入互連網, 提供故障診斷, 維護和升級服務