產品用途：

　　廣氾應用於電解、電鍍、勵磁及各種直流用電場合。 

　　產品特點：

　　（1）採用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經特殊燒結工藝，保証焊接層無空洞，使用更可靠。 

　　（2）採用DCB板及其它高級導熱絕緣材料，導熱性能好，導熱基板不帶電（MDY2000型模塊除外），保証使用安全。 

　　（3）熱循環負載次數超過國家標準近10倍，使用壽命長。