LED  0402  0603 0805 1210  3528  5050  5060  5630  5730  6030 7030

LED雖然壽命長，但卻很講究實用技巧，是如果使用的方法不對，LED同樣會出現故障。一般來說，LED的功率大，但同樣散熱也很大，現在LED手電一般是用小功率用的，光散不散，取決于LED的發光角度，有大角度小角度之分，小角度不散，大角度才散。市面上的手電筒一般是用草帽頭做的，效果很好。如果拿次品LED做電筒，用不了多久就有死燈。
如果正當的使用三星LED燈珠，就會使LED的壽命增強。

常見LED封裝使用要素

　　一、LED引腳成形方法

　　1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。

　　2.支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。

　　3.支架成形必須在焊接前完成。

　　4.支架成形需保証引腳和間距與線路板上一致。

　　二、LED彎腳及切腳時注意

　　因設計需要彎腳及切腳，在對LED進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大於3mm。

　　彎腳應在焊接前進行。使用LED插燈時，pcb板孔間距與LED腳間距要相對應。切腳時由於切腳機振動磨擦產生很高電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風扇消除靜電）。

　　三、LED清洗

　　當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷並引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。

　　四、LED過流保護

　　過流保護能是給LED串聯保護電阻使其工作穩定

　　電阻值計算公式為：R=（VCC-VF）/IF

　　VCC為電源|穩壓器電壓，VF為LED驅動電壓，IF為順向電流

　　五、LED焊接條件

　　1.烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃，焊接時間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。

　　2.波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。