3D錫膏測厚儀

產品描述

3D錫膏測量儀

ASC - SPI 7500

本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平

台的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個

點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使

錫膏印刷過程良好受控。

[特點]

l 測量數據包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率

l 可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；

l 通過PCB MARK自動尋找檢查位置並矯正偏移；

l 測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；

l 錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；

l 採用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；

l 高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數據統計分析；

l 6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;

l 自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管製圖等；

l 2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；

l 測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表.

[技術參數]

最高測量精度	高度：0.5µm,
重複精度	高度：低於1µm，面積<1％，體積<1%
放大倍率	50X
光學檢測系統	130萬彩色相機,自動聚焦
激光發生系統	紅光線激光
自動平台系統	3軸全自動平台
測量原理	非接觸式激光束
X/Y可移動掃描範圍	350mm（X）x 300mm（Y）
最大可測量高度	5mm
測量速度	最大30 Profiles/S
SPC軟件	Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、 Data report to Excel & Text
計算機系統	雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
軟件語言版本	簡體中文、英文
電源	單相AC220V 60/50Hz