全稱：晶馳300M全自動上下料固晶機

適用於：SMD、大功率、COB面光源

特點：
1. 自主研發，打造最適合客戶的產品；
2. 模塊化設計，全新優化布局，專注品質，具有最佳的穩定性及擴展性；
3. 完全的自主知識產權，做有生命力的民族企業，做有生命力的封裝設備；
4. 全自動上下料：適合SMD、面光源及部分COM、直插產品
5. 具有多晶環、雙膠盤等不同配置，適應產品範圍廣。

固晶頭及固晶臂
固晶臂 90°旋轉式
馬達 交流伺服馬達
晶圓工作台
X-Y行程 6〞X 6〞
X-Y工作台解析度 0.2mil(5μm)
載板工作台
載件數量 　　 1件
X-Y行程 10〞X 6〞（工作行程6〞X 2〞）
X-Y工作台解析度 0.2mil(5μm)
晶片尺寸和晶圓
晶片尺寸 5mil×5mil～40mil×40mil
晶圓直徑 6"環（拾晶範圍4.5〞）
晶片種類 R、G、B三種晶片
固晶壓力 25g～35g
單晶片處理能力 多晶圓設計（4個盤）
頂針系統
與拾起部件同步以減少晶片壓力
可調節高度以適應不同晶片大小
取固漿系統
銀漿臂 7.6度旋轉式
銀漿頭及銀漿臂馬達 交流伺服馬達
圖象識別系統及光學系統
圖象識別方法 256灰度等級
分辨率 1024 x 768
焦距鏡光學放大倍數 0.7～4.5倍可調
圖象識別精確度 1.56μm～8.93μm
速度
固晶週期 210ms
程式存儲容量
程式庫數量 100個
單個載板最大晶片數 1024個
單次載板數量 1個
漏晶檢測系統
漏晶檢測方式 真空傳感器檢測
所需設施
電壓 AC220V/50HZ
壓縮空氣 ≥0.6MPa
真空度 600mmHg（真空泵）
最大功率 2200W
體積和重量
重量 680kg
外形尺寸 長1310mmX寬1265mm（裝運時970mm）X高1777mm