推薦使用下列焊接工藝：
 溫度 時間 次數 
預處理條件 ≤120℃ ≤120秒 1次 
焊接條件 260+5℃Max 10秒 ≤2次 
6．回流焊
電壓範圍 預熱溫度 200℃以上的時間 230℃以上的時間 峰值溫度 焊接次數 
2．5 to 10v 150to180℃ 120 sec.Max 90 sec.max 50 sec.max 260℃max 僅1次 
250℃max ≤2次 
16 to 25v 90 sec.max 50 sec.max 250℃max 僅1次 
80 sec.max 40 sec.max 240℃max ≤2次 
注： （1）所有的溫度是指測試鋁殼頂端溫度；
  （2）第二次回流焊之前，必須讓電容器溫度冷卻到室溫。 
7 . 焊接后的注意事項
a) 當固態鋁電容器完成焊接后，請不要使用外力傾斜、彎曲、扭曲它；
b) 請不要抓住固態鋁電容器來移動PCB板；
c) 當堆放焊接有固態鋁電容器的PCB板時，請不要將固態鋁電容器互相接觸或接觸到其他元件；
d) 不要讓焊接在PCB板上的固態鋁電容器承受外力。
8. PCB板的清洗：請選用乙醇類清洗劑，並注意以下條件：
a)使用浸沒方式和超聲波清洗時，請不要超過2分鐘；
b)清洗溫度須低於60℃；
c)請注意清洗劑帶來的污染問題；
d)清洗結束后，請用低於額定工作溫度度以下的熱空氣進行乾燥。
9.其他注意事項：
a)不要用手直接接觸固態鋁電容器的引出線；
b)不要使用導體接通固態鋁電容器的正負極，不要讓

態電容的儲存條件和和儲存期限的建議儲存條件：
a) 不要將固態容器儲存在高溫高濕環境中，較好的儲存溫度為5～35℃,濕度為75%以下;
b) 要使固態電容器保持好的可焊性,請不要開啟出廠包裝,並且,儲存期限不要超過1年;
c) 僅僅在安裝前打開包裝,並一次性安裝完全部產品,如果有產品剩餘,則請放回包裝袋並封袋口.
d)不要將固態電容器儲存於有害氣體環境.