產品:ASC-SPI 7500

3D錫膏測量儀

ASC - SPI 7500

本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平

台的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個

點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使

錫膏印刷過程良好受控。

[特點]

l        測量數據包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率

l        可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；

l        通過PCB MARK自動尋找檢查位置並矯正偏移；

l        測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；

l        錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；

l        採用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；

l        高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數據統計分析；

l        6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;

l        自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管製圖等；

l        2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；

l        測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表.

[技術參數]