東莞銷售貝格斯Sil-Pad K-10貝格斯高性能基材絕緣片

高性能Kapton基材導熱絕緣材料

1款厚度:0.152mm

片材：（304.8 mm *304.8 mm）

卷材：（304.8 mm *76.2 m）

抗擊穿電壓（Vac）:6000

導熱係數：1.3W/m-k

熱阻：0.41C-in2/W(50psi)

結構：硅樹脂/玻纖

單面帶壓敏膠

不帶膠

米色

特點：

韌的基材提供高抗切割性

高性能基膜設計來替代陶瓷絕緣片

應用：

電源供應器，功率半導體，馬達控制，CAGE號：55285 ；UL文件號：E59150

規格：

彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含几十種產品，每一種都有獨特的結構·特性和性能。各種形態的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中，可以乾淨且高效地替代雲母·陶瓷和硅脂。