無鉛波峰焊機GSD-WD300C預熱系統：

● PID控溫精確、可靠，進口熱電偶檢測系統,做有熱電偶異常報警功能。

● 預熱系統採用三段強力熱風控制系統，能提供廣氾充足的預熱調整空間，可消除PCB上大元器件焊接不良的現象，適應型低固體殘留免洗松香型助焊劑； 3段預熱補熱自動調整系統，減小PCB板多次衝擊，PCB板受熱均勻。

● 採用臺灣台展發熱體，發熱快、壽命長、熱慣性小；採用強力熱風發熱,均勻地將熱量送至PCB底部，溫區溫度均勻一致，各溫區溫度互補，無深溝現象。

● 預熱系統採用模塊化設計，便於維修與清潔保養，內充硅酸鋁保溫材料，預熱區在設定溫度為140℃的情況下，外部表面溫度在50℃以下，增強保溫效果，減少了耗電量。

無鉛波峰焊機GSD-WD300C焊接系統：

l PCB板進入錫爐焊接區，自動開始焊接，焊接完畢后自動停止波峰。（專利號：ZL 2010 2 0056206.3）

l 錫爐無鉛環保獨立設計，昇降與進出，方便安全，便於清理；

l 錫爐採用優質進口不鏽鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果極佳,安全性極高. 

l 3MM厚無鉛不鏽鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應無鉛工藝，壽命長；標配一個爐膽.

l 錫爐採用5面發熱方式，加熱升溫快，設計自動開/關機時間，錫爐升溫時間70分鐘即可生產。

l 錫爐採用進口高溫馬達，無級變頻調速，獨立控制，波峰性能穩定；

l 錫爐加熱採用高速PID外熱式兩段獨立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點；

l 錫爐噴嘴可根據你要過的PCB板的寬窄進行調整，減少了無效焊接區的面積，使焊錫與空氣接觸面積保持最小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質不同錫渣約有偏差。適用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊料,錫渣氧化量每8小時在0.8-2.0KG以內（根據PCB板的大小而異）

l 增加導流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。