1．Microsemi 國防微電子(Microsemi Defense Microelectronics---之前美國懷特電子簡稱WEDC)，總部設美國亞利桑那洲鳳凰城；

2．WEDC主要設計及生產高性能、高密度存儲器，其尖端的多晶圓封裝（Multi Chips Packages）、堆疊封裝（Stacking Packages）、系統集成電路封裝（System in Packages）等技術處於世界領先地位，

3．WEDC專業製造的多晶圓單芯片內存集成模塊（MCP封裝）, 最多可以節省70%以上的PCB電路板面積與50%以上的I/O接口指令，優化PCB設計的同時，大大提高產品整體性能以及達到降低生產成本的目的；而其MPU集成模塊內核整合了PowerPC 7410/755單片機處理器與SSRAM緩存。

4．WEDC存儲器級別分為商業（0度 - +70度），工業寬溫（-40度 - +85度）與軍規（-55度 - +125度）。產品特點是高可靠性、大容量 (SDRAM - 1GB, NAND Flash - 8GB, NOR Flash - 256MB, SRAM - 8MB)、大位寬（x32bit、x64bit、x72bit）、多封裝形式（CLCC、CQFP、CSOJ、CSOP、CBGA、PLCC、PGA、PBGA等）

5．WEDC存儲器主要以EDI、W字母開頭，如WMF(單片晶圓FLASH系列)、WF（多片晶圓FLASH系列）、WMS(單片晶圓SRAM系列)、WS(多片晶圓SRAM系列)、WE(多片晶圓EEPROM系列)、WSF(多片晶圓SRAM+FLASH混合系列)、WSE（多片晶圓SRAM+EEPROM混合系列)、W3（多片晶圓SDRAM系列）、W3E（多片晶圓DDR系列）、W3H（多片晶圓DDR2系列）、W3J（多片晶圓DDR3系列）、 W7（多片晶圓塑封FLASH系列）、 W7N（SLC NAND SSD BGA）、W8（多片晶圓塑封SRAM系列）、WED3C（PowerPC+SSRAM內存集成模塊）等。

6．WEDC生產體系通過了ISO-9001:2000以及美國國防部MIL-PRF-38534 (Class H & K)與 MIL-PRF-38535(CLASS Q)的認証。

7．WEDC產品廣氾應用於航空、航天、船舶、石油勘察、嵌入式系統、通訊導航、雷達、儀器設備等方面。