● 功能
1. 水平傾斜偵測
● 應用
1. 系統喚醒裝置，如搖控器
2. 太陽能地底燈
3. PCB 板下水平單軸偵測
● 特性
1. 適用於 水平 的 PCB 。
2. 接點形式：常開關。
3. 端子與 內部 銅珠表面均鍍金， 不易氧化 。
4. 外殼採用高絕緣性塑膠材料，可避免導電及生鏽。
5. 所有塑膠材料均使用高耐溫之工程。
6. 開關訊號單純，線路設計容易 。
7. 符合 RoHSRoHS 標準， 完全替代水銀開關。
8. 比 IC 設計經濟的解決方案。 設計經濟的解決方案。
9. 台灣製造，出廠全檢。

● 建議電流、壓條件
輸入電流 (mA)
操作電壓 (V) (V)
條件
10
5
--
● 電性
特1.
接點容量
10 mA ，5VDC
2.
接觸電阻
10 Ω( 最大值 )
3.
角度差
參考 (圖 1)
4.
絕緣電阻
100 MΩ (最小值 )，100VDC
5.
介電強度
100 VDC (最小值 )，1分鐘
6.
電容量
5pF ( 最大值 )
7.
最小導通率
90% min.

● 可靠度測試項目
以下的表格呈現是 RBS17 RBS17 系列的壽命、機械，與環境測試。
測試項目
依據規範
測試內容
迴焊爐
(RBS170200 (RBS170200 T)
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 210F TEST METHOD 210F TEST METHOD 210F TEST METHOD 210F 、
IPC/JEDEC J IPC/JEDEC JIPC/JEDEC J-STD -020 D
Peak temp.=255~260Peak temp.=255~260 Peak temp.=255~260 Peak temp.=255~260 Peak temp.=255~260 Peak temp.=255~260℃*3 times times
操作 溫度
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A
-25 °C ~ 8 5 °C
儲存溫度
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 107G, T TEST METHOD 107G, T TEST METHOD 107G, T TEST METHOD 107G, T TEST METHOD 107G, T EST A EST A
-40 ℃ ~ 85 ~ 85 ℃
濕 度
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 103B TEST METHOD 103B TEST METHOD 103B TEST METHOD 103B
40 ℃/95 %RH /95 %RH
機械壽命
--
2 Hz ，horizontal horizontal horizontal
1,000,000 times times
電氣 壽命
--
100,000 times
● 焊錫條件
以下焊錫條件僅供參考，建議使用者依照劑製造商推薦的接檔案資料來進行。
條件
操作方式
焊接溫度
焊接時間
烙鐵瓦數
適用製程
迴流焊接
詳如以下迴焊資料及 (圖 3)
-
SMT
波峰焊接
260 ±5℃
< 5 seconds < 5 seconds < 5 seconds max. max.
-
DIP
烙鐵焊接
260 ±5℃
< 5 seconds max. < 5 seconds max. < 5 seconds max.
20W 或
溫控烙鐵
DIP 、SMT

< 迴焊資料分類表 >
主要項目
有鉛製程
無鉛製程
預熱與浸泡
溫度最小值 (Tsmin) (Tsmin)
溫度最大值 (Tsmax) (Tsmax) (Tsmax)
時間 (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts)
100 °C
150 °C
60 -120 seconds
150 °C
200 °C
60 -120 seconds
平均爬升率 (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp)(Tsmax to Tp)
3 °C/second max. C/second max.
3 °C/second ma C/second ma x.
液化溫度 (TL) (TL)
液化時間 (tL)
183 °C
60 -150 seconds
217 °C
60 -150 seconds
峰值封裝主體溫度 (Tp)* (Tp)*
230 °C ~235 °C *
255 °C ~260 °C *
分級溫度 (Tc) (Tc)
235 °C
260 °C
分級溫度 (Tc) (Tc) 在 5 °C之內的 確切時間 (tp)**
20** seconds 20** seconds 20** seconds
30** seconds 30** seconds 30** seconds
平均下降率 (Tp toTsmax) (Tp toTsmax) (Tp toTsmax) (Tp toTsmax) (Tp toTsmax)
6 °C/second max. C/second max.
6 °C/second max. C/second max.
25 °C 至溫度尖峰的時間
6 minutes max. 6 minutes max.6 minutes max. 6 minutes max. 6 minutes max.
8 minutes max. 8 minutes max.8 minutes max. 8 minutes max. 8 minutes max.
*溫度曲線尖峰值 (Tp) (Tp) ：溫度公差的定義為供應者最小值
與使用大** 溫度曲線尖峰值 溫度曲線尖峰值 (tp) ：時間公差的定義為供應者最小值
與使用大