深圳耀杰科技生產的無鉛錫渣還原劑，，主要應用於各種產生錫渣的靜態錫爐或動態波峰爐的焊錫渣還原，錫渣還原率高達96%以上，可大幅度控件錫渣量的產生，節省錫條投入，比一般廠家的同類產品效果好30%以上，本產品覆蓋融錫表面，形成一層保護膜，使融錫與空氣隔離，無煙、無氣味、無火星、無腐蝕、最大限度，減少氧化錫渣的發生。而且不會改變焊料的有效成份，性能穩定可忍受高達320度左右的浸錫溫度，不污染焊料即PCBA，不用擔心堵塞噴嘴或葉輪，氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加融錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊料焊接品質。此產品已通過SGS中心已通過RoHS與無鹵素測試，不含任何金屬，符合新一代RoHS標準

優點：

1. 提高助焊劑的活性減少氧化 、碳化物成因。 

2. 提升焊料的濕潤性及流動性 提高焊點良率,包覆碳化物不令其流入焊料內。 

3. 穩定焊料溫度 減少投錫次數，避免加溫時焊錫溫度不穩定，節省人工維護率。 

4. 去除有害雜質減低焊料的內聚力 包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更乾淨。 

5. 減少銅離子波峰焊接中焊料的雜質主要來源於PCB上焊盤的銅浸錫，過量的銅會導致焊接不良。

6. 覆蓋于錫液表面，隔離錫液于空氣接觸，起到保溫作用，降低錫面熱量散失速度，提高液焊錫熱均勻1℃，焊錫工藝溫度可下降5℃，降低零組件及材料之耐熱溫度；從而降低了波峰爐電量20%損耗，達到節約電能的效果。

使用方法：

1.      將錫爐中的錫渣集中于錫爐一區，做為還原區，視錫渣量多少而定，首次投入150ml，將錫渣還原劑與錫渣充分攪拌均勻成稀泥狀，焊錫直接還原到錫缸里，這時，錫液表面只有少量的稀泥狀物漂浮，用專用的工具撈去即可。

2.      每次清理時，只需將漂浮在錫液表面的稀泥狀物，輕輕打撈出，千萬不要將打撈工具深入錫液內部，因為這樣操作將帶出大量有用的錫珠，而造成浪費。

3.      錫渣還原區需抽風（煙）良好，抽風口氣流速每秒>1.5米

注意事項：

1. 本產品存於陰涼乾燥處
2. 使用場所應抽風良好
3. 避免與皮膚直接接觸，如不慎接觸到眼睛時，請立即用清水沖洗
4. 使用后應密封保存,然後請清洗雙手
5. 作業人員操作時必須佩戴好相關保護用具，以免高溫燙傷等危害

6. 本產品包裝標準為1000ml/瓶，產品有效保質期為12個月。