多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然後增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

生產工藝

表面處理：沉金、防氧化、鍍金、噴錫

外形處理：手工外形、CNC（數控機床）切割、激光切割

基材銅厚：1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司

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