該設備主要用於半導體材料如藍寶石、硅、碳化硅、陶瓷、玻璃、化合物（砷化鎵、磷化銦等）及其他硬脆材料的高精度高速度多片切割加工。

產品特點

1.具有精密溫度控制系統，切片精度高，翹曲度小、切片質量穩定，切割成本低。

2.具備搖擺切削功能，適合藍寶石、碳化硅等高硬脆性材料的加工。

3.操作簡單，保養方便。

4.可設定最大走線速度、加速/減速走線時間、恆走線時間、擺動的角度、工作台移動速度。