DPC亦稱為直接鍍銅基板，首先根據產品需要和設計要求，利用激光對陶瓷基片進行鑽孔、劃線等，清洗后再利用真空鍍膜方式在陶瓷基板上鍍銅，接着以黃光微影或者激光顯影的方式完成線路製作，再利用電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，並最終完成金屬化線路製作