電子元器件的固有可靠性取決于產品的可靠性設計， 在產品的製造過程中， 由於人為因素或原材料、 工藝條件、 設備條件的波動， 最終的成品不可能全部達到預期的固有可靠性。 在每一批成品中， 總有一部分產品存在一些潛在的缺陷和弱點， 這些潛在的缺陷和弱點， 在一定的應力條件下表現為早期失效。 具有早期失效的元器件的平均壽命比正常產品要短得多。電子設備能否可靠地工作基礎是電子元器件能否可靠地工作。如果將早期失效的元器件裝上整機、 設備， 就會使得整機、 設備的早期失效故障率大幅度增加， 其可靠性不能滿足要求，而且還要付出極大的代價來維修。 因此， 應該在電子元器件裝上整機、 設備之前， 就要設法把具有早期失效的元器件盡可能地加以排除， 為此就要對元器件進行篩選。 根據國內外的篩選工作經驗， 通過有效的篩選可以使元器件的總使用失效率下降1 - v 2個數量級， 因此不管是軍用產品還是民用產品， 篩選都是保証可靠性的重要手段。

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首先呢，IC電子元器件可靠性問題即基本失效率的問題，這是一種隨機性質的失效，與質量問題的區別是元器件的失效率取決于工作應力水平。

在一定的應力水平下，電子元器件的失效率會大大下降。為剔除不符合使用要求的元器件，包括電參數不合格、密封性能不合格、外觀不合格、穩定性差、早期失效等，應進行篩選試驗，電子產品主要元器件的篩選試驗一般要求：

購貨商要提供以下測試報告，高溫測試一般要焊接模擬測試，高溫烤箱測試一般達不到實際焊接要求，測試可以通道式測試回流焊完成完全模擬實際焊接生產曲線，這樣測試過的器件品質更有保証。

1、接插件按技術條件抽樣檢測各種參數。

2、普通電容器在室溫下按技術條件進行100%測試，剔除不合格品。

3、電阻在室溫下按技術條件進行100%測試，剔除不合格品。

4、半導體器件按以下程序進行篩選：

再然後，就是進行目檢→初測→高溫貯存→高低溫衝擊→電功率老化→高溫測試→低溫測試→常溫測試。最終篩選出來的就是最優秀的IC電子元器件。

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