BM180導熱絕緣矽膠布用於高導熱絕緣產品。這些產品一般採取較低緊固壓力的元件固定方式。BM180高度適應于光滑表面，具有高導熱性，這個特征使得在低壓力下的界面熱阻減至最小。低緊固壓力的應用包括用簧片固定的分散半導體器件。BM180的光滑表面將界面熱阻減至最小，從而得到最大的散熱性能。

優點及特性：

抗拉力強，耐磨，絕緣性能佳，表面無粘性，厚度薄，適合用於功率器件的絕緣導熱，此產品擁有優越的抗拉力和耐磨性能，價格實惠，被許多客戶所認可，可沖型成任何形狀。

應用範圍：                                                                                                ◆ 大功率電源及汽車電子發熱模塊

◆ 馬達控制、通訊設備

◆ 功率半導體、IS MOS管 IGBT貼片等

◆ 強電壓、高溫、大功率焊機等

◆ 軍工、航空

◆ 發熱功率器件

◆ 電子轉換設備

◆ 視聽產品、TO集成模塊

可供規格：

片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠。

產品基本尺寸有 0.18mm*300mm*50m

可根據客戶要求加工成不同的形狀的片材，也可根據客戶需求進行背膠處理。