深圳市巨業電路有限公司，由2009年開廠時起，就投入了PCB半孔板生產工藝，由專業工藝工程師指導控制半孔板製作流程，有效地控制半孔的孔壁銅刺翹起、殘留。保証半孔的金屬化孔與其它PCB板的元器件的引腳良好的焊接性，有效地防止焊腳不牢、虛焊、兩引腳之間橋接短路。

深圳市巨業電路有限公司 PCB半孔板生產原理：

無論是鑽孔加工還是銑刀加工，其SPINDLE 的旋轉方向都是順時針的，當刀具加工到A 點的時候，由於A 點的孔壁金屬化層與基材層緊密相連，可以防止金屬化層在加工時的延伸以及金屬化層與孔壁的分離，也會保証此處加工后的不會產生銅刺翹起、殘留；而當刀具加工到B 點的時候，由於附着在孔壁上的銅沒有任何A 圖1 原理圖支撐，刀具向前運轉時，受外力影響孔內金屬化層就會隨刀具旋轉方向捲曲，產生銅刺翹起、殘留。