規格主要有:

1812封裝 3KV 100P 220P 330P 470P 1000P…(無極燈電源專用,代替紅色CBB)

0805/1206/1210封裝 500-1KV 47P 101 221 471 102 222 472103…(開關電源專用,代替插件瓷片)

1206/1210封裝 250V或500V 103 153 223 273 333 563…(網絡通訊交換機電源專用,代替CL/CBB)

1812/2220封裝 250V或400V 104 224 334 474 684 105…(LED阻容降壓燈電源專用,代替紅色CBB)

1812/2220封裝 100V－250V474 684 105 225 475……………….(模塊電源和大功率路燈專用)

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陶瓷積層貼片電容優勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

· 2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。

· 3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

· 4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。

· 5。陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

高壓貼片電容的特性：

1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保証有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導係數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由於ESR低，頻率特性良好，故最適合於高頻，高密度類型的電源

工作溫度範圍: -55～125℃

額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量範圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓
SMD高壓貼片電容價格

LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規格
高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積(LED電源專用)
規格主要有:
102/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
472/1KV 1206封裝
103/1KV 1206封裝
2.2u/100V 1812封裝
473/250V 1206封裝
473/630V 1206封裝
10u/16V 1206封裝
10u/25V 1210封裝
22u/10V 1206封裝
22U/16V 1210封裝更多規格歡迎查詢和索樣~
以上都為X7R或X5R材質，容量精度為10%

LED阻容降壓用-（代替插件CBB）
250V 224 1812封裝
250V 334 1812封裝
250V 474 1812封裝
250V 684 1812封裝
250V 105 1812封裝
500V 224 1812封裝
400V 474 1812封裝
400V 105 2220封裝
以上都為X7R材質，耐125度高溫

無極燈我司專業生產高壓高頻貼片電容-高頻無極燈專用(代替CBB) 規格主要有:
1KV NP0 101 221 331 471 102。
100P 3KV NP0 1808/1812封裝
220P 3KV NP0 1808或1812封裝-
820P 2KV NP0 1812封裝
102 2KV ?NP0 1812封裝
100P 1KV NP0 1206封裝
220P 1KV NP0 1206封裝
470P 1KV NP0 1206封裝
102 1KV?NP0 1206封裝
0.47u 100V X7R 1206封裝
0.68u?100V X7R 1206封裝

節能燈
高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積(節能燈專用) 規格主要有:
223/100V 1206封裝
102/1KV 1206封裝
152/1KV 1206封裝
332/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
250V/473 1206封裝
400V/104 1210封裝
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HID燈 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格如下 ：
1KV 100p 1206封裝
1KV 221 1206封裝
1KV 102 1206封裝
1KV 222 1206封裝
1KV 472 1206封裝
1KV 103 1206封裝
630V 104 1812封裝
10U/25V 1210封裝
10U/50V 1210封裝
以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小於2。5%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積更多規格歡迎查詢和索樣~

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陶瓷積層貼片電容優勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

· 2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。

· 3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

· 4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。

· 5。陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。