ASCT5032/4P,貼片晶振,壓電石英晶體,貼片石英晶體,體積小,焊接可採用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用於有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐衝擊性等,在移動通信領域得到了廣氾的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.