​多層沉金板製作流程，表面處理/沉金/阻焊：緑油/板厚/1.0MM,無鉛線寬：4/4mil 領料→開料→內層圖形→內層蝕刻→黑化→層壓→打靶孔→銑邊框→外層鑽孔→沉銅→電鍍→外層干膜→鍍/銅錫→去膜蝕刻→阻焊緑油→沉金→字符→成型→V-CUT→測→QC→QA→包裝→入庫.

PCB沉金工藝流程及其工藝控制技巧　

　　沉金工藝之目的是在印製線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。

　　沉金過程是一種浸金工藝，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),結合劑為（Ec0.06-0.16mol/L），能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪，使得鍍層平滑，結晶細緻，鍍液PH值一般在4-5之間，控制溫度為85℃-90℃。