隨着手機行業智能化、小型化、超薄化等特色，對於屏蔽罩的要求也越來越高，手機芯片和其它零件與屏蔽罩之間的距離間隙越來越小，其需具備散熱快，防漏電等風險，故傳統的工藝是在沖壓成型后單PCS產品內面粘貼一層絕緣膠，俗稱“貼膠”，這種傳統製程，需要消耗大量人力，要模切膠片、設計夾具固定產品等繁雜的工序，且存在產能良率低、平面度很難管控等缺點。

 新工藝的優點：1、在洋白銅料帶上選擇性局部連續電鍍一層高溫絕緣膜，沖壓成型，清洗后即可出成品，省略“貼膠”製程；2、膜層色澤具有良好的感觀效果，目前有金黃色和黑色兩種效果，膜厚管控在15-25um之間，鹽霧24H；3、耐高溫260度*10分鐘，同時保証洋白銅優良的焊錫性能，在抗電壓測試380伏電壓*1分鐘的情況下不會擊穿；4、沖壓過程中，膜層不會爆裂，脫落，其具有良好的結合力及優良的電學性能……