YAMAHA貼片機 YV100XG型產品概述：
雅馬哈貼片機YV100XG是採用全閉環、雙驅動技術的多功能通用型貼片機，可高速生產小型元件，可高精度貼裝BGA、QFN、QPF等異形元件。
產品介紹：採用全閉環、雙驅動技術的多功能通用型貼片機，可高速生產小型元件，可高精度貼裝BGA、QFN、QPF等異形元件。

一、YAMAHA貼片機 YV100XG型產品優勢：
■  貼裝速度度高0.18秒/CHIP(最佳條件)
■  IPC9850條件下，貼裝速度高達16.200CPH（以0.22秒/CHIP換算）。
■  貼裝0603片狀元件，全程精度高達（貼裝0603元件，全程精度高達±50微米，全程重複精度高達±30微米）。 
■  貼裝精度:絕對精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
■  對CSP/BGA元件進行全焊球連線識別，內含判斷焊球的缺損良否。
■  適用範圍大，從0603微型元件到-31mmQFP大型元件都能對應。
■  最適合生產下一代存儲器模塊。
■  使用2個高分辨率的多視覺數碼相機
■  可選擇帶YAMAHA貼片機專利的飛行換嘴頭，能有效地減少機器空轉損耗
■  Y軸由左右兩端大功率的伺服大罵和高剛性絲杆驅動，此項新開發的完全固定雙驅動技術
■  為了加速和通過兩端的協調同步來進行驅動，完善了加速功能，縮短了定位時間。