項目

                參數

重複定位精度(Repeat Position Accuracy)

±0.01mm

印刷精度(Printing Accuracy)　

±0.025mm

印刷速度/週期(Cycle Time)

<10s (Exclude Printing & Cleaning)

換線時間(Products Changeover)　

<5Min

鋼網尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

650mmX 650mm（注:650鋼網時要更換清洗膠條）

鋼網尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)

900mmX 900mm

鋼網尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

20mm ~ 40mm

PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

50X70mm

PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)

700X500mm

PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)

0.8~6mm(0.8以下配載具)

PCB彎曲度(PCB Warpage Ratio)

＜1%（對角線長度為基準）

底部間隙(Bottom of Board Size)　

13mm（標準配置），25mm（配置）

板邊緣間隙(Edge of Board Size)　

3mm

傳送高度(Transport High)

900±40mm

傳送方向(Transport Direction)

左-右;右-左;左-左;右-右

運輸速度(Transport Speed)

100-1500mm/sec 可編程控制

PCB的定位

(Board Location)

支撐方式(Support System)

磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針（選配）

夾緊方式(Clamping System)

彈性側夾/真空吸嘴/彈性Z向壓片

印刷頭(Print head)

可編程電氣組合印刷頭

刮刀速度(Scraper Speed )

10~200mm/sec

刮刀壓力(Scraper Pressure)

壓力大小0~0.5MPa帶表減壓閥調節  

刮刀角度(Scraper Angle)

60°(Standard 標準)/55°/45°

刮刀類型(Scraper Type)

鋼刮刀(標配) 膠刮刀、其它類型刮刀需訂製

鋼網分離速度(Stencil Separation Speed)

0.1~20mm/sec可編程控制

清洗方式(Cleaning Method)

乾洗、濕洗、抽真空（可編程任意組合）

工作台調整範圍(Table Adjustment Range)

X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°

影像基準點類型()　

標準幾何形狀基準點，焊盤/開孔

攝像機系統(Camera System)　

單個數碼像機上下視覺系統

使用空氣(Air Pressure)

4~6Kg/cm2

耗氣量(Air Consumption)　

約0.07m3 /min

控制方法(Control Method)

PC Control

電源(Power Supply)　

AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW

機器外形尺寸(Machine Dimensions)

1440mm(W) x 1560mm(D) x 1510(H)mm(去除燈塔高度，參見產品外圍尺寸圖)

機器重量(Weight)

Approx:1200Kg

工作環境溫度(Operation Temperature)

-20°C~ +45°C

工作環境濕度(Operation Humidity)

30%~60%