PLC分路器的封裝是指將平面波導分路器上的各個導光通路（即波導通路）與光纖陣列中的光纖一一對準，然後用特定的膠（如環氧膠）將其粘合在一起的技術。其中PLC分路器與光纖陣列的對準精確度是該項技術的關鍵。PLC分路器的封裝涉及到光纖陣列與光波導的六維緊密對準，難度較大。當採用人工操作時，其缺點是效率低，重複性差，人為因素多且難以實現規模化的生產等。

　PLC分路器的製作

　　PLC分路器採用半導體工藝（光刻、腐蝕、顯影等技術）製作。光波導陣列位於芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上實現1、1等分路；然後，在芯片兩端分別耦合輸入端以及輸出端的多通道光纖陣列並進行封裝。

　　與熔融拉錐式分路器相比，PLC分路器的優點有：（1）損耗對光波長不敏感，可以滿足不同波長的傳輸需要。（2）分光均勻，可以將信號均勻分配給用戶。（3）結構緊湊，體積小，可以直接安裝在現有的各種交接箱內，不需留出很大的安裝空間。（4）單只器件分路通道很多，可以達到32路以上。（5）多路成本低，分路數越多，成本優勢越明顯。