一、荷花牌焊錫絲規格種類
1.sn99.3cu0.7
2.sn99Ag0.3cu0.7
3.sn96.5Ag3.0cu0.5
公司所有荷花牌系列產品一律採用雲南純天然的云錫錫錠成分高達99.99的原材料製造，配與高科技多組元環保復合型助焊劑和先進的生產工藝生產出完全符合歐盟ROHS標準的環保無鉛焊錫絲,同時也花巨資引進德國直讀光譜儀為產品實行全程品質內控,並經第三方權威檢測機構(SGS)檢測認証,可為客戶提供SGS檢測報告。
 
二、荷花牌無鉛焊錫絲的定義
 
   1.目前為止尚沒有國際通用定義；
    2.可借鑑標準：管道焊接用焊料及助焊劑中鉛含量應低於0.2wt%(美國)，0.1wt%(歐洲)；
    3.國際標準組織(ISO)提案：電子裝聯用焊料合金中鉛含量應低於0.1wt%。
三、無鉛焊料發展的重要進程
1991和1993年：美國參議院提出“Reid Bill”，要求將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下，遭到美國工業界強烈反對而夭折；
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗 資超過 2000萬美元，目前仍在繼續；
1998年：日本修訂家用電子產品再生法，驅使企業界開發無鉛電子產品；
1998年10月：第一款批量生產的無鉛電子產品問世，Panasonic MiniDisc MJ30；
2000年1月：NEMI向工業界推薦標準化無鉛焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用於再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用於波峰焊；
2000年6月：美國IPC  Lead-Free Roadmap 第4版發表，建議美國企業界于2001年推出無鉛化電子產品，2004年實現全面無鉛化；
2000年8月：日本 JEITA  Lead-Free Roadmap 1.3 版發表，建議日本企業界于2003年實現標準化無鉛電子組裝；
2002年1月：歐盟 Lead-Free  Roadmap1.0 版發表，根據問卷調查結果向業界提供關於無鉛化的重要統計資料；
2003年2月13日，歐洲議會與歐盟部長會議組織，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷售的電子產品必須為無鉛的電子產品；（個別類型電子產品暫時除外）
2003年3月，信息產業部擬定《電子信息產品生產污染防治管理辦法》，提議自2006年7月1日起投放市場的國家重點監管目錄內的電子信息產品不能含有Pb。