BGA錫球（無鉛）

型號：	0.20mm--0.886mm
品牌：	CHINAN
原產地：	臺灣中國
類別：	電子、電力 / 電子元器件 / 其它電子元器件
標籤︰	無鉛錫球 , 錫球 , BGA錫球
單價：	-
最少訂量：	-

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產品描述

BGA封裝技術

　　20世紀90年代隨着集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，芯片集成度不斷提高，I / O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為滿足發展的需要，在原有封裝方式的基礎上，又增添了新的方式----球柵陣列封裝，簡稱BGA（Ball Grid Array Package）。

　　隨着芯片集成技術的發展和電子產品向微型化方向的發展，對芯片封裝技術提出了新的挑戰。芯片的封裝技術已經歷經好幾代的變遷（從DIP、TSOP、BGA、CSP），技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。

　　BGA封裝技術的發展越來越成熟，已經被應用到很多集成電路上，這種封裝技術大大縮小了集成電路的體積，增強電路的功能，減小功耗，降低生產成本。

BGA錫球

　　本產品的純度和圓球度均非常高，適用於BGA，CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用，使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。

錫球合金成份：

合金成分	熔點(℃)		用途
合金成分	固相線	液相線	用途
Sn63/Pb37	183	183	常用錫球
Sn62/Pb36/Ag2	179	179	用於含銀電極元件的焊接
Sn99.3/Cu0.7	227	227	無鉛焊接
Sn96.5/Ag3.5	221	221	無鉛焊接
Sn96/Ag4	221	232	無鉛焊接
Sn96/Ag3.5/Cu0.5	217	219	無鉛焊接

BGA錫球型號、包裝： 錫球物理參數：

直徑（mm）	公差（mm）	真圓度（mm）	粒 / 瓶	克 / 瓶（淨重）
0.25	±0.010	＜0.008	100萬粒	68.92g
0.30	±0.010	＜0.010	100萬粒	119.05g
0.35	±0.010	＜0.010	100萬粒	189.02g
0.40	±0.012	＜0.011	50萬粒	141.50g
0.45	±0.012	＜0.012	50萬粒	200.85g
0.50	±0.015	＜0.013	25萬粒	137.80g
0.55	±0.015	＜0.015	25萬粒	188.10g
0.60	±0.018	＜0.016	25萬粒	238.08g
0.65	±0.018	＜0.018	25萬粒	303.11g
0.70	±0.020	＜0.019	25萬粒	378.52g
0.76	±0.020	＜0.020	25萬粒	484.45g
0.889	±0.025	＜0.025	12.5萬粒	387.66g

物理特性

熔點
（℃）

密度
（mg/cm3）

導電性

熱膨脹係數
in/in
℃@20℃

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最後上線︰	2024/04/13