ZM-R5860返修台主要技術參數：

● 電 源：AC220V±10％ 50/60Hz 
● 功 率：Max 4800 W 
● 加熱器功率：上部溫區800 W 下部溫區1200 W IR溫區2700 W 
● 電氣選材：PLC可編程控制器＋真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊 
● 溫度控制：K型熱電偶閉環控制 
● 定位方式：V型卡槽PCB定位 
● PCB尺寸：Max 410×370 mm Min 20×20 mm
● 外形尺寸：L635×W600×H560 mm 
● 機器重量：45 kg

ZM-R5860返修台主要特點：

● 獨立的三溫區控溫系統 ① 上下溫區為熱風加熱，IR預熱區（350×260）為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下溫區均可設置6段升溫和6段恆溫控制，並能存儲50組溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用； ② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大麵積的紅外發熱器對PCB板底部進行加熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，並自由組合上下發熱體能量； ③ IR預熱區可依實際要求調整輸出功率，可使PCB板受熱均勻，不會發生變形； ④ 外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際採集BGA的溫度曲線進行分析和校對； 

● 多功能人性化的操作系統 ① 該機採用臺灣觸摸屏人機界面，PLC控制，選用高精度K型熱電偶閉環控制,實時溫度曲線在觸摸屏內顯示，可存儲多組用戶溫度曲線數據；上部溫區可手動前後左右方向自由移動，下部溫區可手動上下調節； ② 配有多種不同尺寸合金熱風風咀，可360°旋轉，易於更換，可根據實際要求量身定製； ③ BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制PCB焊接區局部下沉； ④ 多功能PCB定位支架，可X方向移動，PCB板定位方便快捷，同時適用異性板安裝定位； ⑤ 採用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片； 

● 優越的安全保護功能焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損坏及機器自身損毀。