產品說明:

陶瓷基片精密激光切割機

激光切割原理：

陶瓷基片激光切割、激光鑽孔是由激光器所發出的激光束經透鏡聚焦，在焦點處聚成一極小的光斑，處於其焦點處的工件受到高功率密度的激光光斑照射，會產生10000°C以上的局部高溫，使聚集部位垂直方向材料瞬間汽化，再配合輔助氣體將汽化的材料吹走，從而將工件切穿成一個很小的孔，隨着數控機床的移動，無數個小孔連接起來就成了要切的外形。由於激光切割的頻率非常高，所以每個小孔連接處非常光滑，切割出來的產品光潔度很高。

適用材料：

氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鈹，氮化硅，碳化硅等以及所有3mm厚度以下金屬材料。

適用行業：

陶瓷基片激光切割、激光鑽孔；精密特種陶瓷激光微切割；精密金屬產品高精度激光切割。

激光切割優勢：

1、激光切割切口細窄，切縫兩邊平行並且與表面垂直，精度可達±0.001mm。

2、切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有几十微米，甚至無需後續處理，零部件可直接使用。

3、材料經過激光切割后，熱影響區很小，並且工件變形小，切割精度高。

4、切割效率高，由於激光的傳輸特性，整個切割過程全部實現數控。

5、切割速度快，切割速度可達1200cm/min。

6、非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損。

7、激光切割過程噪聲低，振動小，無污染。

機型特點：

1、自主研發專用控制軟件，兼容常見圖片格式，可選配CCD視覺自動定位功能。

2、數控平台基於進口高精度電機平台，工作範圍為600*600mm，重複精度為±0.001mm。

3、工作台面採用真空吸附台面固定技術，有效降低數控平台運動時造成的誤差。

4、適合對厚度為3mm以下的陶瓷基片或薄金屬片進行切割鑽孔，最小孔徑可達0.1mm。

機型參數：