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3D光源                                              白光LED
3D投影頭數目                            3個
無陰影3D檢測                           是
GPU/CPU模式下3D運算         基於GPU的PMP加速算法，
業內唯一採用該技術的SPI設備，相比其他僅依靠CPU運算方式，運算更快
2D光源     3組環狀LED，白光、紅光、藍光
2D圖像模式     真彩色、黑白兩種模式
相機配置     4百萬像素工業像機
62幀圖像採集速率
相機分辨率，像素大小     2352 x 1728，
18um
FOV（單個視野）範圍     42.3 x 31.1 mm(像素大小：18um)
高度檢測範圍     0～550um
高度檢測分辨率     0.36um
高度檢測精度      +/- 1um
(基於實際錫膏/校正塊)
檢查項目     體積、面積、高度、XY位置、形狀等
不良種類     多/少錫、漏印、錫膏拉尖、橋聯、偏移、異形、臟污等
測量重複性     < 1% @3sigma
GR&R     <10%
Z軸仿形運動功能     有，
實時自動仿形運動補償每塊PCB彎曲
測試速度     0.3秒/FOV，43.8平方釐米/秒（18um模式下）
最大板尺寸     L尺寸: 520 x 520mm
M尺寸：330 x 250mm
最小板尺寸     50 x 50 mm
PCB上方淨高     30 mm
PCB下方淨空     30 mm
（option: 50mm）
可適應PCB厚度     0.3～4.7mm
PCB最大彎曲       +/-7mm
元件至板邊距離     3mm
軌道高度範圍     880 ～ 920mm
（option: 850~950mm）
最大板重量     3kg
XY軸驅動方式：     絲杠驅動，伺服馬達
XY軸定位：     定位分辨率1um，閉環控制
Z軸定位：     有，定位分辨率1um
設備底座框架     整體鑄鐵底座框架，整體成型，
非常堅固穩定
設備長寬高和重量     1220 x 1060 x 1750 mm (寬x深x高),
1250kg
電源     220v 單相 50/60Hz， 3kwh
氣源     4～6 bar， 5L/min
操作溫度     15~35 攝氏度
離線工作站是否可以直接編輯inline機器程式     可以
條碼閱讀方式     barcode掃描槍讀取
軌道傳送方式     皮帶傳動式，自動調節軌道寬度，自動進出PCB
操作系統     Win7
 64位
電腦CPU     Intel i7 四核 8線程處理器
電腦內存     8GB
操作方式     多點觸摸屏操作
其他軟件功能    
CAD轉換工具     軟件自帶
Gerber讀取     GerberData 274D/274X
SPC軟件     軟件自帶
操作軟件的難易度     圖形直觀界面，操作簡易