特點:
設備採用高精度恆溫加熱系統確保熱壓頭溫度一致穩定性,精確的自動卷帶和切割系統,有效的保証產品的貼附精度,具備多段貼附和單段貼附功能。

用途：
適用於單層或兩層ACF的剝離、切割和貼附；將ACF貼附于LCD、FILM、PCB和FPC及其它基板上。

技術參數：
電源：AC220V±10%，50Hz，800W
工作環境：20℃+/-5℃，乾淨，無塵，潔淨房
工作氣壓：0.5~0.7Mpa、乾燥氣源
加熱方式：恆溫加熱
工位：單工位/平台進出/伺服左右移動
外形尺寸：L：700mm W:690mm H:1500mm
熱壓頭尺寸：L:5-70mm W:1~8mm（可訂做）
適合尺寸：1.77”~10”
ACF貼附精度:X≤±0.2mm Y≤±0.1mm
ACF寬度：0.8~8mm
工藝流程：人工上料→真空吸附→啟動→平台進出一段粘貼→一段ACF剝離→二段粘貼→二段ACF膠剝離→下料


備註：以上設備可根據客戶要求訂做，本設備詳細技術規格請參考本型號規格書。