~DIV高階真空除錫解焊台設計用來拆取插入式元件和清理SMD表面貼裝電路板。
 
MV-A氣壓式真空模組使用外部壓縮空氣和一個控制閥，在真空壓力向上升壓的瞬間提供了最好的吸取效果，必須在作業平臺上提供乾淨可用的壓縮空氣來源。
 
它採用了的JBC獨特的溫騰加熱系統，溫度補償迅速，有效提高工作效率。
 
智能睡眠和休眠功能延長烙鐵芯的壽命達5倍以上。
在機台功能表中，您可以自行編輯20多種功能項目，用以幫助管理拆焊工作。
 
DI單焊具控制主機可以搭配任何JBC工具，DIV高階真空除錫解焊台是搭配DR560吸錫烙鐵焊具和所有必要的配件。
 
此版本現提供 USB接口 (B型接口), 未來可連接電腦進行軟體升級及提供即時溫度/功率曲線。