項目

加工能力

說明

最高層數

16層

佳利闖PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層

最大尺寸

550x560mm

佳利闖PCB暫時只允許接受500x560mm以內，特殊情況請聯繫客服

最小線寬線距

4/4mil

4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚1.5 OZ)，6/6mil(成品銅厚2 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距

最小孔徑( 機器鑽 )

0.25mm

機械鑽孔最小孔徑0.25mm，條件允許推薦設計到0.3mm或以上

孔徑公差 (機器鑽 )

±0.07mm

機械鑽孔的公差為±0.07mm

孔徑公差 (激光鑽 )

±0.01mm

激光鑽孔的公差為±0.01mm

過孔單邊焊環

3mil

Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大過孔焊環對過電流有幫助

有效線路橋

6mil

指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

成品外層銅厚

35--70um

指成品電路板外層線路銅箔的厚度

成品內層銅厚

17-35um

指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

阻焊類型

感光油墨

白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等

最小字符寬

≥0.15mm

字符最小的寬度，如果小於0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

最小字符高

≥1mm

字符最小的高度，如果小於1mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰

字符寬高比

1:05

最合適的寬高比例，更利於生產

表面處理

噴鉛錫、噴純錫、化學沉金、大批量可做防氧化

板厚範圍

0.4--3.0mm

佳利闖PCB目前生產常規板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0

板厚公差 

± 10%

電路板的板厚公差

最小槽刀

0.65mm

板內最小有銅槽寬0.65mm，無銅鑼槽0.8

走線與外形間距

≥0.25mm（10mil）

鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小於0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小於0.4mm

半孔工藝最小半孔孔徑

0.6mm

半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小於0.6mm

拼版：無間隙拼版間隙

0間隙拼

是拼版出貨，中間板與板的間隙為0

拼版：有間隙拼版間隙

1.6mm

有間隙拼版的間隙不要小於1.6mm，否則鑼邊時比較困難

抗剝強度

≥2.0N/cm

阻燃性

94V-0

阻抗控制公差

土10%

Pads廠家鋪銅方式

Hatch方式鋪銅

廠家是採用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意

Pads軟件中畫槽

用Drill Drawing層

如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層

Protel/dxp軟件中開窗層

Solder層

少數工程師誤放到paste層，華強PCB對paste層是不做處理的

Protel/dxp外形層

用Keepout層或機械層

請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一

特殊工藝

阻焊即平時常的說綠油，華強PCB目前暫時不做阻焊橋

板材類型

FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板佳利闖雙面使用建滔A級料，多層板使用生益料