FPC工藝能力                   
                   
1 基材    聚酰亞胺/聚脂     
2 基材厚度  0.025mm---0.125mm
2 拼版尺寸    最大250*600mm  
3 鑽孔孔徑    最大直徑：6.5mm   最小直徑：0.25mm
4 鑽孔孔徑公差    ± 0.025mm
5 鑽孔最小間距：0.20mm
6 蝕刻線寬、線距       3mil (0.075mm)
7 抗繞曲能力 ＞15萬次 
8 最小覆蓋膜橋寬  0.30mm
9 耐焊性  85---105℃/280℃---360℃      
10 蝕刻公差  線寬±20﹪    特殊：線寬±10﹪
11 曝光對位公差  ±0.05mm（2mil）
12 成型公差  慢走絲模±0.05mm快走絲模具±0.1mm
13 最小電測試焊盤  8mil*8mil
14 最小電測試焊盤距離  8mil
15 外形加工工藝  鋼模成型
16 組裝部品定位公差  ±0.2mm     
 
產品廣氾運用於手機、電子電器、數碼產品、醫療、航空等
高精密互連的產品上：
1、筆記本電腦、液晶顯示器、光驅、硬盤;
2、打印機、傳真機、掃描儀、傳感器;
3、手機、手機電池、對講機、手機天線、手機雙卡、手機排線;
4、各種高檔照相機、數碼相機、數碼攝像機、DV;
5、錄像機磁頭、激光光頭、CD-ROM、VCD、CD、DVD;
6、航天、衛星/醫療器械、儀表、汽車儀表;
7、光條、LED FPC閃燈、玩具、項圈、燈飾.

溫馨提示：
1.所有圖片都是樣板，僅作為外觀及工藝參考，沒有對應的現貨出售，本店只接受定製加工業務（報價以FPC文件為準），圖片標價
   僅為參考價！
2.網頁上的報價為常規報價，並非所有板“一口價”，價格決定于FPC精度的高低、交貨時間長短、數量、尺寸大小，工藝要求及原材
   料的選擇而不同。根據客戶的需求來確定最終價格。
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