一、產品特性及應用
HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用於電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途
- 一般電器模塊灌封保護

- LED顯示屏戶外灌封保護

三、使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。

2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。

3.     HY 215使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.     HY 215為常溫固化產品，灌注好後置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。

四、固化前後技術參數：

以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

五、注意事項:

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

六、包裝規格：

HY 215：27.5Kg/套。(A組分25Kg +B組分2.5Kg)

七、貯存及運輸：

1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。

2.此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。