說明：
比格萊之Sn-828製程是一種高速、適用於連續鍍之霧錫電鍍製程。它是為端子和片材連續電鍍而專門研發的。

特性與用途：
（1）適用於有機酸鍍液，發泡性低，可對應各種自動設備並且不存在因發泡引起的公害。
（2）鍍層的可焊性及抗腐蝕性非常好。
（3）整平性及覆蓋性能佳。
（4）鍍層均勻，不易附着指紋及污痕。
（5）鍍液的分析容易，管理及操作簡單，適用於挂鍍及滾鍍。

組份與工藝條件：
甲基磺酸錫 167毫升/升
甲基磺酸 100毫升/升
Sn-828A 100毫升/升
Sn-828B 5毫升/升
溫度 21-50℃
陽極：陰極 建議1：1
陰極電流密度 1A-50A/d㎡