技術指標：
PCB尺寸：W20*D20～W450*D400mm
PCB厚度：0.5～4mm
適用芯片：1*1~80*80mm
工作台調節：前後±10mm、左右±10mm
溫度控制：K型、閉環控制
PCB定位方式：外形或治具
貼裝精度：±0.01mm
最小間距：0.15mm
底部預熱：遠紅外3600W
上部熱風加熱：熱風1000W
下部熱風加熱：熱風1000W
最重芯片：300g
使用電源：單相220V、50/60Hz
機器尺寸：L780*W850*H950mm
使用氣源：3~8kgf/cm，95L/min
機器重量：約150KG
使用電源：單相220V、50/60Hz
此款機器加熱系統專利號：ZL200720127185.8

產品說明：
 ●機身鋁合金鑄體結構，X、Y方向運動採用精密直線導軌，伺服驅動自動拆焊和自動貼裝功能；嵌入式
   觸摸工控電腦，中英文人機界面，PLC控制，採用高精度K型熱電偶閉環控制和PID溫度自動整定系統，
  5個K型測溫點實時溫度曲線顯示，可外接鼠標；方便操作；
●可隨時進行溫度曲線參數的曲線分析、設定和修正，可儲存海量溫度參數與加熱對位參數。
●採用高清可調CCD彩色光學視覺系統，具分光、放大、微調、自動對焦.並配有自動色差分辨和亮度
   調節裝置， 27倍光學變焦270倍數碼變焦，變焦控制直接在觸摸屏上實現；
●具有芯片下壓、曲線暫停延時和屏幕鎖定等軟件功能，讓使用操作更具人性化；
●上下熱風頭均可在大型IR底部預熱區內任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●下部加熱區採用紅外熱風混合加熱方式，預留氮氣接口，可在氮氣保護下完成BGA返修過程，並具有氮氣
  節省功能，在保証可靠的返修品質下更節約成本；
●內置真空泵, Φ角度360°旋轉，精密微調貼裝吸嘴；吸嘴自動識別貼裝高度，壓力可控制在微小範圍。
●具有超溫異常保護功能及氣壓失壓保護功能，上加熱頭具防撞防壓功能；
●大型IR底部預熱，使整張PCB恆溫，防止變形，保証焊接效果，發熱板可獨立控制發熱；
   適用於任何BGA器件，對於特殊及高難返修元器件包括CCGA,BGA,QFN,
   CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)