COB:全新AB530二台,ASM鳳凰機兩台,可日產200萬線以上

COB邦定的好處

1：邦定封裝方式的好處是製成品在防腐、抗震及穩定性方面，相對於傳統SMT貼片方式要高很多。

2：價格相比其他封裝更實惠，對於需求量大的廠家性價比更高，且性能佳。

3：邦定COB與芯片之間無縫連接，完全杜絕芯片的物理磨損。具有特殊保護功能的有機材料精密覆蓋，完成後期封裝，芯片完全受到有機材料的保護，與外界隔離，不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發生，壽命更持久。

4：邦定技術十分發達，已大量應用在我們的身邊，如音樂卡、玩具、電話機、手機、PDA、MP3播放器、數碼相機、遊戲機等，很多就是採用“邦定”技術。