模塊特性：
     採用Realtek高性能芯片:RTL8723BS，
    模塊尺寸只有：12(L)*12(W)*1.8(H)mm;
    模塊封裝：LGA-44;
    WiFi連接方式：SDIO/GSPI接口,速率高達150Mbps,採用1T1R
    BT連接方式：高速的UART接口；
    對於藍牙操作，符合藍牙4.0+3.0 高速（HS）要求，同時符合藍牙2.1+增強數據速率(EDR）.藍牙3.0 + HS 可以使其更容易連接,
    FM連接方式：PCM接口；
    對於視頻、語音和多媒體應用，模塊支持802.11e 服務質量（QoS）；
    工作頻段:2.400GHz ~ 2.4835 GHz(ISM)
    符合標準: IEEE 802.11b,IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11d,IEEE802.11e, IEEE 802.11h, IEEE802.11i;
    模塊功耗低，性能穩定，符合ROHS;
    模塊應用針對需要小封裝、低功耗、多接口和操作系統支持的移動設備，廣氾應用於MID,網絡攝像頭,機頂盒GPS,電子書,硬盤播放器,網絡收音機,PSP等需要實現無線聯網設備的消費類電子產品、通信類電子產品集成設計.模塊化的集成設計,縮短開發周，加快將產品推向市場的時間.

注意事項：
    RF走線要做50歐姆阻抗,走線不能走90度,走線長度不能超過15mm

    Wifi 模塊貼片裝機前注意事項：
    1.客戶在開鋼網時一定要將wifi 模塊焊盤的孔開大，請按1 比1 再向外擴大0.7mm 比例開鋼網，厚度按0.12mm.
    2.有需要拿wifi 模塊時不可以光手去拿，一定要戴上手套以及靜電環.
    3.過爐溫度要根據客戶主板的大小而定，一般像平板電腦上的標準溫度為250+-5°，也可以做到260+-5°