優爾鴻信檢測SMT實驗室是專門用於檢測PCB等電子元器件而成立，實驗室配備有離子切割機、場發射掃描電鏡、超聲波C-SAM、斷層掃描X-RAY、工業CT等先進的檢測設備，可針對PCB到PCBA整個製程提供一系列的檢測服務。

PCBA是Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCBA是經過PCB空板SMT上件，再經過DIP插件的整個製程。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鑽孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鑽好的孔中。

SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和製成檢驗。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸較大而且不適用於貼裝技術時採用插件的形式集成零件。其主要生產流程為：貼背膠、插件、檢驗、過波峰焊、刷版和製成檢驗

常見的PCBA測試項目有：

外觀檢查，通過人工檢查或自動化視覺檢測系統完成。標準上要求無明顯燒傷、焊錫形狀正常、無假焊、空焊、漏焊，元器件無傾斜、偏移、錯位。

目的：檢查電路板表面是否存在划痕、凹陷、翹曲、污染等外觀缺陷。

尺寸測量，使用卡尺、千分尺、三坐標等測量工具進行。

目的：確保電路板尺寸符合設計要求，包括長度、寬度、厚度及焊盤尺寸等。

絕緣性能測試，使用絕緣電阻測試儀、耐電壓測試儀等測試儀器進行。

目的：檢查電路板的絕緣性能是否達到安全標準，包括絕緣電阻、耐電壓等參數。

焊接質量檢查，通過切片+顯微鏡/掃描電鏡（破坏性測試）或者X-RAY/CT掃描（無損測試）等儀器進行 。

目的：確保電路板上的焊接點質量符合要求，包括焊接點的外觀、焊料的填充情況、焊接點的強度等。

環境適應性測試與壽命測試，使用老化試驗箱、高溫試驗箱等環境可靠性測試設備，檢查電路板在長時間工作、高溫、高濕等條件下的性能。

目的：評估電路板在長期使用過程中和在不同環境條件下的性能和可靠性，包括高溫、低溫、濕度、振動、衝擊等

離子污染檢測（清潔度測試），離子污染可能導致電路板腐蝕和其他問題，因此檢測至關重要。

目的：檢測來自助焊劑殘留、化學清洗劑殘留、空氣濕度、電鍍、波峰焊、回流焊等工藝的離子污染物在PCBA線路板表面的殘留情況。

PCBA質量管控的檢測項目是一個全面而複雜的過程，需要從多個角度進行考慮，以確保電路板的性能和可靠性，最終保証產品質量。