產品說明：

● 機器自動化高，熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動吸放料，自動焊接和自動拆焊功能，智能化操作；

● 嵌入式工程電腦，PIC控制，溫度曲線，實時顯示，測溫曲線分析並可與曆史保存曲線加以對比；

● 上下熱風頭均可在大型IR底部預熱區內任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；

● 下部加熱區採用紅外線熱風混合加熱方式，預留氮氣接口，可在氮氣保護下完成BGA返修過程，並具有氮氣功能節省功能，在保証可靠的返修品質下更節約成本；

● 大型IR底部預熱，是整張PCB恆溫，防止變形，保証焊接效果，發熱板可獨立控制發熱；

● 可返修特殊及高難返修元器件，包括CGA、BHA、QEN、CSP、LGA、MicroSMD、MLF(MicroLeadFeames) 

技術參數：

PCB尺寸：W20*D20~W450*D400mm

PCB厚度：0.5~4mm

適用芯片：1*1~80*80mm

工作台調節：前後±10mm、左右±10mm

溫度控制：K型、閉環控制

PCB定位方式：外形或治具

貼裝精度：±0.01mm

最小間距：0.15mm

底部預熱：遠紅外3600W

上部熱風加熱：熱風1000W

下部熱風加熱：熱風1000W

最重芯片：300g

使用電源：單相220V、50/60Hz

機器尺寸：L780*W850*H950mm

使用氣源：3~8kgf/cm²,95L/min

機器重量：150KG