SW-11LF無鉛焊接助焊劑
◎產品特點：
SW-11LF是低固含量免清洗助焊劑，供無鉛焊接製程專用，能夠適應無鉛焊接的較高溫度要求。其外觀為淡黃色液體。本品不含鹵素，對環境無害，適用於發泡波峰焊和噴霧波峰焊接、浸焊，不建議用於手工電烙鐵補焊。焊后板面清潔，殘留少顏色淺，焊點光亮，無腐蝕，焊接效果好，對於高品質的熱風整平線路板非常適合，也可適用於保持期內的裸銅板焊接。
◎適用對象：
廣氾用於電子、郵電、計算機及其週邊產品、程控交換機與通訊類、消費類、電源、手機充電器等電子產品的無鉛焊接製程。
◎注意事項：
﹡嚴禁與其他類助焊劑、稀釋劑混用
﹡對軍工產品及生命醫學電子產品、數字儀表等必須按我公司要求清洗
﹡用於密閉噴霧焊接時,可不必添加稀釋劑
﹡用於發泡焊接時，應添加稀釋劑SW-11G，使用的焊劑每周應排出換新品
﹡對於氧化嚴重的PC板或引線管腳建議處理后再焊接；合理調整噴霧量及發泡高度，以使助焊劑能夠均勻分布于PC板上，對於有IC插座及晶振的PC板，要尤其慎重調整焊劑的塗布量
﹡噴霧罐建議每周清洗一次，噴嘴建議每天上班前或下班后清洗一次，建議用我公司SW-12系列清洗劑；發泡槽建議每周清理一次
﹡主要成分：低碳醇類溶劑、活性劑、助溶劑、穩定劑等
﹡儲存：易燃，應密閉存放于遠離火源、乾燥通風處，貯存溫度不宜超過40℃
﹡包裝規格：20升塑膠桶或其他約定方式