技術指標：
PCB尺寸：W20*D20～W600*D500mm
PCB厚度：0.5～4mm
工作台調節：前後±10mm、左右±10mm
溫度控制：K型、閉環控制
貼裝精度：±0.01mm
PCB定位方式：外形或治具
底部預熱：遠紅外6000W
上部加熱：熱風1000W
下部加熱：熱風1000W
使用電源：三相380V、50/60Hz、10KW
機器尺寸：L1350*W800*H1800mm
使用氣源：5~8kgf/cm，95L/min
機器重量：約320KG

產品說明：
●熱風頭和貼裝頭一體化設計，自動焊接和自動貼裝功能，可記憶5萬組工作位置；
●X、Y軸步進馬達驅動，搖桿操作，接近目標位置可小步距微動，具記憶功能，可海量存儲數據，自動
  吸取BGA進行焊接，拆焊后，自動放置被拆BGA至指定位置；
●彩色光學視覺系統，具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能，30
  倍光學變焦，可返修最大BGA尺寸70mm*70mm；
●嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可同時顯示溫度設定曲線和9條測
  溫曲線；
●彩色液晶監視器；
●吸咀可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在30-50g微小範圍；
●外接氮氣，可進行氮氣保護焊接和拆焊；並具有氣源失壓保護功能；
●內置真空泵，Φ角度360°旋轉，精密微調貼裝吸咀；
●BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉；
●8段升（降）溫 +8段恆溫控制，可存儲5萬組溫度設定，聯接電腦，可海量存儲，在觸摸屏上即可進行
  曲線分析，可與曆史曲線作對比分析，軟件可升級為自動學習，具電腦通訊功能，配送通訊軟件；
●上下共三個溫區獨立加熱，加熱溫度和時間全部在觸摸屏上顯示，可返修高難度CGA；
●上下熱風頭在工作區內可任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●可外接電腦獨立控制完成所有功能；
●大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保証焊接效果，發熱板可獨立控制發熱；
●多種尺寸合金熱風噴咀，易於更換，可360°任意角度定位。