型號: | ABLEBOND 84-1LM |
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品牌: | Emerson&Cuming(愛瑪森康明) |
原產地: | 日本 |
類別: | 化工 / 膠黏劑 |
標籤︰ | 84-1 , 導電銀膠 , 銀膠 |
單價: |
¥120
/ 件
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最少訂量: | 1 件 |
ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好,適用於高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,
廣氾應用在半導體工業主要用於半導體芯片的粘貼,適用於全自動機器高速點膠,是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠。
成份 - 含銀環氧樹脂
外觀 - 銀漿
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命25℃ 18hrs
完全固化時間 175℃*60min
芯片剝離測試 19kg
CTE 40ppm/℃
導熱率 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特點: 流變性能好,適用於高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣氾應用在半導體工業.
儲存期 -10C*6months
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最後上線︰ | 2016/10/11 |