本產品採用微電腦控制，可滿足不同的 SMD、BGA 焊接要求，整個焊接過程自動完成，操作簡單；
採用快速紅外線輻射和循環風加熱，溫度更加準確、均勻。
模糊控溫技術和可視化抽屜式工作台，使整個焊接過程在你的監視下自動完成；能完成單、雙面板
的焊接；可焊接最精細表貼元器件。
採用了免維護高可靠性設計，讓你用的稱心、放心。