QSIL559高導熱絕緣灌封膠，是一種用於電子類灌封的100%固體彈性硅膠，雙組份材料，A為紅色，B為透明色，混合比率為100:5，導熱係數為1.45W/m K，150℃下15分鐘固化。具有一定的硬度、優良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能的雙組分材料。100%固體–無溶劑，優良的導熱性，用於LED驅動電源應用上，起導熱阻燃的作用。導熱阻燃防水應用於傳感器等要求高導熱產品的灌封。

導熱硅膠Qsil559技術參數

其他導熱硅膠產品的簡單介紹

RTVS3-95-1：低粘度、高導熱、阻燃型、高絕緣性、抗硫化返原的硅膠材料，低黏度、深度固化和高導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗要求，在高壓、高頻、模塊電源、電力設備、鎮流器、線圈及變壓器上廣氾應用。在GE、加拿大北電、CVLCOR、POWER ONE、愛默生、台達、中興、桑達等許多公司被廣氾採用，是世界級的一流產品。　

Qsil108-93-1：用於電子類灌封的100% 固體彈性硅膠，具有很高的熱傳導性能，同時也是具有高硬度和穩定的結構性雙組分材料。絕緣抗阻高，易返修，硬度低，自成墊片狀，可用於絲印。Qsil108-93-1能將散熱片與發熱體完美的接合起來達到100%接觸發揮到最大的導熱性能。廣氾應用於航天航空航海軍事、石油、醫療等領域。

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